半導體封裝

隨著晶片以立體的方式進行堆疊組裝，整體元件結構變得極為複雜與精細。此時任何多餘的站間運輸移動，對產品都可能產生不必要的風險。另外，製程間的銜接時間，可能會導致金屬氧化或是表面吸附汙染。Surfx透過整合方式將電漿處理安插在打線前與封裝前，可以有效避免站間的運輸與閒置問題，從而得到更佳的生產良率以及更低的生產成品。

欲透過金屬直接鍵結的方式，將晶片直接在晶圓貼合(如銅-銅、銅-錫等組合)，需要近乎零氧化物的金屬表面。任何的氧化物，都有可能導致鍵結失敗。銅與錫在儲存時，容易在大氣環境下氧化。透過整合Surfx電漿於接合機(bond machine)裡，可以在電漿去除氧化物後立即進行金屬鍵結，以提高鍵結良率。

隨著電子元件尺寸日益縮小，點膠系統也必須達到相對應的精細程度。然而，透過噴射閥件與膠水的搭配，雖然可以精準地控制出膠量，但卻無法控制膠水在基材上的潤濕與流動狀況。膠水在基材上的型態會受到基材的表面能所決定，當基材的表面能太低時，膠水潤濕性差；透過整合的方式結合表面電漿處理與點膠設備，膠水在基材上可以擁有較佳的潤濕性，並能以較有效率的膠水使用量達到最好的接著品質。