IC於導線架上的打線、封裝,是半導體製程中重要的一環。透過包覆成型,可以有效地保護內部元件不受溼氣侵蝕、外力震盪與物理性破壞。也因此,確保膠水與金屬導線架有良好的接著非常的重要。
經Surfx電漿表面處理過的導線架,表面能大幅提升,讓成品擁有優異的打線強度以及耐候性,可以通過MSL測試後不產生脫層。導線架的處理速度,最快可至200mm/s。
銅導線架能以不同的電漿機制進行處理,下方圖表展示了不同機制對於表面能的影響。可以看到極性項在處理後明顯增加,也代表了電漿處理對於接著表現的助益。
將Surfx氬氣電漿整合在模注設備裡,能讓電漿處理後的導線架在第一時間接續封膠製程,此舉免除了站間運輸的風險與樣品閒置的問題,從而擁有更快、更安全的生產流程,以及更為低廉的生產成本。
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