半導體封裝

電子組裝

隨著市場對於電子元件的效能要求日益提升,半導體相關封裝技術也在近年起了巨大變化。在過去的五年裡,市場一直聚焦在3D IC的開發上,這是一種將晶片透過垂直堆疊以提高元件訊號傳輸效率、並縮小體積的封裝技術。然而因製程與設備技術的限制,3D IC的發展仍有待更多突破。Surfx聚焦於能應用於半導體製造與電子組裝的電漿技術,我們的常壓式氬氣輝光電漿,具備獨特的低溫特性以及多變的化學性,100%中性電漿氣體,可以有效地清潔與活化表面,同時不對元件產生任何物理性破壞。此外,輕便小巧的Surfx電漿頭易能簡易的整合在您的生產線當中,相關的應用包括:

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1. 打線與封裝

隨著晶片以立體的方式進行堆疊組裝,整體元件結構變得極為複雜與精細。此時任何多餘的站間運輸移動,對產品都可能產生不必要的風險。另外,製程間的銜接時間,可能會導致金屬氧化或是表面吸附汙染。Surfx透過整合方式將電漿處理安插在打線前與封裝前,可以有效避免站間的運輸與閒置問題,從而得到更佳的生產良率以及更低的生產成品。

2. 晶圓級封裝

欲透過金屬直接鍵結的方式,將晶片直接在晶圓貼合(如銅-銅、銅-錫等組合),需要近乎零氧化物的金屬表面。任何的氧化物,都有可能導致鍵結失敗。銅與錫在儲存時,容易在大氣環境下氧化。透過整合Surfx電漿於接合機(bond machine)裡,可以在電漿去除氧化物後立即進行金屬鍵結,以提高鍵結良率。

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3. 電漿輔助式點膠

隨著電子元件尺寸日益縮小,點膠系統也必須達到相對應的精細程度。然而,透過噴射閥件與膠水的搭配,雖然可以精準地控制出膠量,但卻無法控制膠水在基材上的潤濕與流動狀況。膠水在基材上的型態會受到基材的表面能所決定,當基材的表面能太低時,膠水潤濕性差;透過整合的方式結合表面電漿處理與點膠設備,膠水在基材上可以擁有較佳的潤濕性,並能以較有效率的膠水使用量達到最好的接著品質。

4. 三防漆塗佈

三防漆被廣泛地用於印刷電路板(PCB)上,對板上的元件與基材提供環境和機械保護。透過Surfx氬氣電漿的處理,能有效地在塗佈前對PCB表面清潔、活化,以增進三防漆在基材上的密著性,避免脫層。Surfx氬氣電漿對於電子元件不造成任何破壞,使用者亦可依據不同需求,僅以電漿掃描需要處理之區域。

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Surfx於電子封裝與表面處理之應用

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我們的常壓式氬氣電漿系統可以清潔和活化各種材料,包括玻璃、陶瓷、高分子、半導體和金屬。如果您遇到難題,我們的工程團隊將為您解決!

關於我們

Surfx Technologies提供了市場上最好的氬氣電漿:高產能、均勻性佳、完備製程控制、高可靠度、高品質。我們的常壓式氬氣電漿對電磁敏感的電子元件完全無害,也適合用於連續式生產,針對表面進行清潔、活化以促進接著表現。我們的專業團隊會協助您,選擇最適合您的電漿解決方案。

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